微电子，晶圆，LED陶瓷基板，芯片，IC封装前等离子清洗机设备

等离子表面处理机的作用根据工艺的不同，主要包括污染物的去除，氧化层还原，表面性能活化等，增强材料表面的打线，粘接，印刷，镀膜工艺能力，有利于下一道工艺的进行

在半导体生产过程中，几乎每个工序都需要清洗，晶圆清洗的质量对器件性能有着严重的影响。正是因为晶圆清洗是半导体制造过程中很重要、频繁的步骤，其工艺质量将直接影响器件的良率、性能和可靠性，所以国内外各大公司和研究机构一直在不断研究清洗工艺。等离子清洗作为一种的干洗技术，具有绿色环保的特点。随着微电子工业的快速发展，等离子清洗机在半导体行业得到越来越多的应用。        

等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、无废物处理和环境污染等优点。等离子清洗机常用于光刻胶去除过程。少量氧气被引入等离子体反应系统。在强电场的作用下，氧气产生等离子体，将光刻胶迅速氧化成挥发性气体，被抽走。这种清洗技术具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点，有利于保证产品质量。而且不使用酸、碱、有机溶剂，越来越受到人们的重视。

等离子清洗机设备主要适用于各种材料的表面改性处理：表面清洗、表面活化、表面刻蚀、表面接枝、表面沉积、表面聚合以及等离子体辅助化学气相沉积：

1.等离子清洗机表面改性：

纸张粘合，塑料粘接、金属锡焊、电镀前的表面处理

2.等离子清洗机表面活化：

生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理，如纺织品的表面处理

3.等离子清洗机表面刻蚀：

硅的微细加工，玻璃等太阳能领域的表面刻蚀处理，医疗器皿表面刻蚀处理

4.等离子清洗机表面沉积：

疏水性或亲水性层的等离子体聚合沉积

等离子清洗机广泛应用于金属、微电子、聚合物、生物功能材料、低温灭菌及污染治理等多种领域，是企业、科研院所进行等离子体表面处理的理想设备。