等离子体清洗机与倒装芯片封装相辅相成

干式的等离子体清洗设备与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得超洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子体表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。

等离子体清洗机目前广泛应用在电子，通信，汽车，纺织，生物医药等方面。如电子产品中，芯片支架处理LCD/LED屏的涂覆处理、PC塑胶框粘结前处理，机壳及按键等结构件的表面喷油丝印、PCB表面的除胶除污清洁、镜片胶水粘贴前的处理、电线、电缆喷码前的处理，汽车工业车灯罩、刹车片、车门密封胶条的粘贴前的处理；机械行业金属零部件的细微无害清洁处理，玻璃基板表面处理，镜片镀涂前的处理，各种工业材料之间接合密封前的处理，三维物体表面的改性处理等。各种印刷前、粘接前表面处理（COG、FOG、W/B等）塑料产品表面处理，摄像头模组处理