等离子清洗机，半导体等离子处理设备

等离子清洗机能够将键开区的空气污染物开展合理的清洗，提升键合区表层机械能及浸润性，因而在引线键合前等离子清洗能够大幅度降低键合的失效率，提升商品的可信性。等离子清洗机是干式清理的一种关键方法，并且运用范畴也愈来愈广，等离子处理机能够对空气污染物分不清原材料目标开展清理。经过等离子清洗设备，半导体电子器件商品引线键合的键合抗压强度及键合推、抗拉力的一致性可以明显提升，等离子清洗机不仅可以使键合加工工艺得到很好的的产品品质和产出率，等离子清洗机能够提高机器设备的生产能力挡概率。

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机在半导体封装中的应用

（1）圆晶清理：消除残余光刻技术；

（2）封装点银胶前：等离子清洗机使产品工件粗糙度及吸水性进一步提高，有益于银胶铺平及集成ic黏贴，另外可大大的节约银胶的需求量，控制成本；

（3）引线键合前清理：等离子清洗机能清理焊层，改进电焊焊接标准，提升电焊焊接可信性及合格率；

（4）塑封：提升塑封料与商品粘接的可信性，降低层次风险性；