等离子清洗机对晶圆凸点工艺前去除污染

等离子清洗机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想的设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。腔体的计和控制结构可以实现更短的等离子清洗机的循环时间和更低的成本，以及较大产量和经济实用的使用成本。等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

等离子清洗机用于晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、无废物处理和环境污染等优点。等离子清洗机常用于光刻胶去除过程。少量氧气被引入等离子体反应系统。在强电场的作用下，氧气产生等离子体，将光刻胶迅速氧化成挥发性气体，被抽走。等离子清洗机具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点，有利于保证产品质量。而且等离子清洗机不使用酸、碱、有机溶剂，越来越受到人们的重视。

等离子清洗机用于晶圆刻蚀 - 等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。