微波等离子体清洗器

微波等离子体清洗器是目前的等离子体清洗机，在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括■.镍、光刻胶.环叠树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量。微波等离子清洗机作为一种精密干法清洗设备，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。

微波等离子清洗机技术特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

微波等离子清洗在封装工艺中的应用：

·防止包封分层

·提高焊线质量

·增加键合强度

·提高可靠性,尤其是多接口的高级封装

lC在进行塑封时要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。如果用等离子清洗机处理后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。