等离子清洗机在半导体封装中的应用

为什么半导体封装领域会用到等离子清洗机？

等离子体清洗机的处理工艺是干法清洗应用研中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子清洗机的优势越来越明显；半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能，必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下，清洗去除芯片表面上的有害沾污杂质物，否则，它们将对芯片能造成致命影响和缺陷，极大的降低产品合格率，并将制约器件的进一步发展；目前，器件生产的几乎每道工序都有清洗这一步骤，其目的是去除芯片表面沾污、杂质，等离子清洗机是干式清洗，是通过等离子中活性粒子的“活化作用”去除物体表面污渍，在工作过程中去除基体材料的无机污染物或弱键以及典型-CH基有机污染和氧化物，改善浸润性，并去除残留物，且只与材料表面纳米及的厚度起反应，改性仅发生在材料表面层，对内部无任何侵蚀，不影响基体的固有性能，且处理均匀。

等离子清洗机的清洗流程几分钟之内即可完成，是高效率，高速度的表面改性设备，等离子清洗机在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面润湿性能，提高油墨、涂层、镀层附着力,增强材料表面能、亲水性 等离子清洗机产生的低温等离子体有*的物理和化学特性，可以用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子接枝聚合，等离子活化、等离子沉积等表面改性工艺

在倒装芯片封装方面，对芯片以及封装载板进行等离子体清洗活化处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。