等离子清洗机在晶圆清洗上的应用

晶圆等离子清洗机用于晶圆处理。是晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

晶圆等离子处理机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。腔体设计和控制结构可以实现更短的等离子循环时间和更低的成本，以及较大产量和较为经济的使用成本。

等离子清洗机的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。等离子清洗机的其它的工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。

等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子清洗机也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆刻蚀 - 等离子系统预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。