Plasma等离子清洗机在光电行业的使用

点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，并且容易造成芯片手工刺片时损害，使用等离子清洗机能够使工件外表粗糙度及亲水性大大进步，有利于银胶平铺及芯片粘贴，一起可大大节省银胶的使用量，降低成本。

引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包括有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机，会明显进步其外表活性，然后进步键合强度及键合引线的拉力均匀性。

 LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，然后导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中构成气泡同样是人们关注的问题。经过等离子清洗机处理后，芯片与基板会更加严密的和胶体相结合，气泡的构成将大大减少，一起也将明显进步散热率及光的出射率。

Plasma等离子清洗机在光电行业的使用，经过以上几点能够看出资料外表活化、氧化物及微颗粒污染物的去除能够经过资料外表键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来